隨著大家對產(chǎn)品質(zhì)量的高度重視，傳統(tǒng)的激光打標(biāo)方式已經(jīng)逐漸不能滿足大群體的需求。作為最常見的激光打標(biāo)設(shè)備，光纖激光鐳雕機面臨著嚴(yán)峻的考驗。成功的光纖激光鐳雕機只有經(jīng)過反復(fù)改進才能進一步拓展。隨著激光標(biāo)記技術(shù)的成熟和發(fā)展，近年來激光標(biāo)記技術(shù)的許多新方法和新應(yīng)用得到了發(fā)展。讓我們一步一步來探索。
(1)淺溝痕。淺凹槽標(biāo)記用于在數(shù)據(jù)表面上形成淺凹槽標(biāo)記。如果標(biāo)記深度太深，數(shù)據(jù)外觀將會受損。例如，對于集成電路的IC封裝，需要將標(biāo)記深度控制在幾微米的范圍內(nèi)。通常用激光打標(biāo)的方法代替打標(biāo)機和打孔機。
(2)深槽劃線。深槽痕是指在數(shù)據(jù)面上形成的深痕，主要用于加工金屬數(shù)據(jù)。通常，激光被用于熔化、蒸發(fā)或重復(fù)掃描數(shù)據(jù)表面的相同部分以形成深凹槽。這種方法，也就是現(xiàn)在的激光，可以替代傳統(tǒng)的蝕刻工藝。
(3)黑色(氧化)標(biāo)記。黑色是將數(shù)據(jù)外觀氧化為黑色的符號。通常用于標(biāo)記金屬物體和鋼機械零件。黑色也適用于標(biāo)記注重視覺識別的材料，如鐵、不銹鋼、硅片等。

(4)熔化標(biāo)記。熔化標(biāo)記被制作在熔化數(shù)據(jù)的外表面上。比如無塵硅片的制造過程中，只熔化了數(shù)據(jù)的外表面而沒有損傷內(nèi)部，所以需要控制激光在打標(biāo)時產(chǎn)生的粉塵。通常，倍頻Nd: YAG激光器(532 nm)用于硅晶片的激光標(biāo)記。