大家都知道IC芯片在電子產(chǎn)品中的重要性。在固體IC芯片的使用上，我們希望能夠具有所有環(huán)保、防偽、耐久的重要參數(shù)和信息內(nèi)容的標(biāo)記。因此，激光打標(biāo)對于IC芯片來說越來越受歡迎。

       IC芯片自動激光打標(biāo)系統(tǒng)提供了完整的解決方案，并已應(yīng)用于生產(chǎn)。在這里我們來了解一下：

(1)確認(rèn)所選用的激光器滿足工件的質(zhì)量和外觀要求。因此，需要對現(xiàn)有的激光器類型進(jìn)行掃描，以確定相應(yīng)的激光器類別和功率。

(2)設(shè)計IC激光自動打標(biāo)系統(tǒng)的總體機械結(jié)構(gòu)。結(jié)構(gòu)設(shè)計采用模塊化、可重構(gòu)設(shè)計。一方面降低了更換成本，提高了效率。同時可快速更換治具，實現(xiàn)不同品種、小批量IC芯片的柔性生產(chǎn)。

IC芯片激光打標(biāo)樣品圖

(3)為保證IC芯片自動激光打標(biāo)的精度，以機械定位為基礎(chǔ)，結(jié)合以數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng)、多軸運動控制卡控制的運動系統(tǒng)和激光振鏡掃描打標(biāo)由DSP卡控制。打標(biāo)技術(shù)滿足IC芯片激光打標(biāo)高精度、高速度的要求。

（4）開發(fā) 自動激光打標(biāo)控制軟件，采用面向?qū)ο蟮木幊谭椒ǎ瑢崿F(xiàn)基于可視化的人機操作界面，集成激光、圖像處理系統(tǒng)和運動控制系統(tǒng)操作。

(5)對已完成的IC芯片 自動激光打標(biāo)系統(tǒng)進(jìn)行聯(lián)調(diào)和工藝運行，針對各類IC芯片產(chǎn)品優(yōu)化控制參數(shù)，滿足設(shè)備設(shè)計要求和IC芯片激光打標(biāo)精度要求。

        總結(jié)以上5點：需要在IC芯片封裝膠表面打上0.5毫米左右的持久性文字和公司標(biāo)志圖案，以方便產(chǎn)品識別、追蹤和公司宣傳。由于IC面積小，打標(biāo)位置精度高（小于0.05mm），適合采用激光打標(biāo)。同時結(jié)合機電系統(tǒng)設(shè)計，可實現(xiàn)多品種、小批量IC打標(biāo)的柔性生產(chǎn)。