激光雕刻利用極細(xì)的光斑來(lái)印刷各種符號(hào)、文字、圖案等,光斑尺寸可以達(dá)到微米量級(jí)。對(duì)于微加工或防偽有更深層的意義。

聚焦的超細(xì)激光就像一把鋒利的刀片,可以一點(diǎn)一點(diǎn)地去除物體表面的材料。優(yōu)點(diǎn)是打標(biāo)過(guò)程是非接觸式的,不會(huì)造成負(fù)面劃痕和摩擦,也不會(huì)造成夾傷或擠壓。因此,待加工的貨物不會(huì)受到損壞。由于激光束再次變焦后光斑變小,熱效應(yīng)面積小,處理精準(zhǔn),因此可以完成一些常規(guī)無(wú)法完成的工藝。
激光加工可以使用現(xiàn)代 CAD/CAM 軟件實(shí)現(xiàn)任何類型的板材切割。激光加工不僅加工速度快、效率高、成本低,而且避免了模具更換,縮短了生產(chǎn)準(zhǔn)備周期。易于實(shí)現(xiàn)連續(xù)加工,激光束換位時(shí)間短,提高了生產(chǎn)效率??梢砸来伟惭b許多不同的項(xiàng)目。加工工件時(shí),可將成品零件取出,安裝待加工工件,實(shí)現(xiàn)并行加工,減少安裝時(shí)間,增加激光加工時(shí)間。激光切割以其高速度、高精度、高質(zhì)量、節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)成為現(xiàn)代金屬加工的技術(shù)發(fā)展方向。在激光加工應(yīng)用中,激光切割占據(jù)了32%的市場(chǎng)份額。與其他切割方式相比,激光切割與激光切割的區(qū)別在于它具有高速度、高精度、高適應(yīng)性的特點(diǎn)。同時(shí)還具有切割縫小、熱影響區(qū)小、切割表面質(zhì)量好、切割時(shí)無(wú)噪音、切割邊緣垂直度好、切割邊緣光滑、切割過(guò)程易于自動(dòng)化控制等優(yōu)點(diǎn)。激光切割板材時(shí),不需要模具。它可以替代一些需要使用復(fù)雜大型模具的沖壓加工方法,可以大大縮短生產(chǎn)周期,降低成本。
鈑金加工是鈑金技術(shù)人員必須掌握的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),也是鈑金產(chǎn)品成型的重要工序。它不僅包括傳統(tǒng)的切削、落料、彎曲和成形方法和工藝,還包括不同的冷沖壓模具結(jié)構(gòu)和工藝參數(shù)、不同的設(shè)備工作原理和操作方法,還包括新的沖壓技術(shù)和新工藝。農(nóng)機(jī)金屬加工件一般采用4-6mm鋼板。板件種類多,更新快。傳統(tǒng)農(nóng)機(jī)鈑金件通常采用沖壓方式,模具損耗較大。通常是大型農(nóng)業(yè)機(jī)械制造商使用。存放模具的倉(cāng)庫(kù)近300平方米。可見(jiàn),如果零部件的加工仍停留在傳統(tǒng)方式,將嚴(yán)重限制產(chǎn)品的快速升級(jí)和技術(shù)發(fā)展,而激光的柔性加工優(yōu)勢(shì)將無(wú)法體現(xiàn)。
金屬手機(jī)外殼激光打標(biāo)
70%的手機(jī)加工制造過(guò)程中用到了激光技術(shù)和激光制造設(shè)備。尤其是iPhone系列手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)很高。
特別是近年來(lái)大功率、高能紫外打標(biāo)機(jī)、深紫外和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展,推動(dòng)了智能手機(jī)制造技術(shù)的發(fā)展。這與激光技術(shù)的本質(zhì)以及手機(jī)的精密制造本質(zhì)有關(guān)。一方面,由于激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環(huán)保等優(yōu)異特性,激光治療技術(shù)取代傳統(tǒng)治療技術(shù)的趨勢(shì)正在加速。其微加工優(yōu)勢(shì)在激光焊接機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)、激光切割機(jī)等方面的優(yōu)勢(shì)非常明顯。另一方面,手機(jī)加工是精密制造技術(shù)的結(jié)晶,需要微加工制造設(shè)備。

激光打孔是手機(jī)加工的重要應(yīng)用技術(shù)之一。激光聚焦光斑可以聚焦在一個(gè)波長(zhǎng)級(jí)別上,并將高能量集中在一個(gè)小區(qū)域內(nèi)。特別適合處理微深孔。小孔徑僅為幾微米,孔深和孔徑比可大于50微米。激光鉆孔可用于手機(jī)應(yīng)用中的印刷電路板鉆孔、聽(tīng)筒和天線鉆孔、耳機(jī)鉆孔等。具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。一部手機(jī)在手掌大小的面積內(nèi)包含了200多個(gè)零部件,其加工制造技術(shù)可以說(shuō)是當(dāng)今難度較高的生產(chǎn)制造技術(shù)之一。在一個(gè)略寬于半指、略長(zhǎng)于一指、略高于一厘米的空間內(nèi),將LPC、攝像頭、液晶屏、液晶屏、電路板、天線等200多個(gè)部件嵌入集成在一起。對(duì)精度的要求非常高。激光技術(shù)是推動(dòng)我國(guó)手機(jī)制造業(yè)快速進(jìn)步的重要技術(shù)。
迎接iPhone 6s的到來(lái),更是離不開(kāi)激光雕刻技術(shù)的應(yīng)用。 iPhone芯片、邊框、機(jī)殼、數(shù)據(jù)線、電源頭上的精細(xì)打標(biāo)都離不開(kāi)激光打標(biāo)的使用。光纖、紫外線、CO2等多種激光打標(biāo)設(shè)備為電子通訊設(shè)備的打標(biāo)做出了貢獻(xiàn)。