IC芯片在電子產(chǎn)品中非常重要。在大量IC芯片的使用中，我們都希望重要的參數(shù)和信息內(nèi)容能夠標(biāo)上環(huán)保、防偽、耐用的標(biāo)識(shí)。因此，激光打標(biāo)越來越廣泛地應(yīng)用于IC芯片。
IC激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)提出了完整的解決方案，并在生產(chǎn)中得到應(yīng)用。下面我們來看看:

(1)確認(rèn)激光的選擇滿足工件質(zhì)量和外觀的要求。因此，對(duì)現(xiàn)有的激光器類型進(jìn)行篩選，以確定合適的激光器類型和功率。

(2)設(shè)計(jì)IC激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)的總體機(jī)械結(jié)構(gòu)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用模塊化、可重構(gòu)設(shè)計(jì)，一方面降低了更換成本，提高了效率。同時(shí)可以快速更換夾具，實(shí)現(xiàn)多品種、小批量IC芯片的柔性生產(chǎn)。

(3)為保證ic芯片自動(dòng)激光打標(biāo)的精度，以機(jī)械定位為基礎(chǔ)，結(jié)合以數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng)、多軸運(yùn)動(dòng)控制卡控制的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)和DSP卡控制的激光振鏡掃描打標(biāo)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了IC芯片激光打標(biāo)的高精度和高速度要求。

(4)開發(fā) 激光自動(dòng)打標(biāo)控制軟件，用面向?qū)ο蟮木幊谭椒▽?shí)現(xiàn)可視化人機(jī)界面，集成激光器、圖像處理系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的操作。

(5)已完成的集成電路芯片自動(dòng)激光打標(biāo)系統(tǒng)已聯(lián)合調(diào)試并投入試運(yùn)行，針對(duì)不同的集成電路芯片產(chǎn)品優(yōu)化了控制參數(shù)，滿足了集成電路芯片激光打標(biāo)的設(shè)備設(shè)計(jì)和精度要求。
總結(jié)5點(diǎn):需要在IC芯片封裝膠表面標(biāo)注0.5mm左右的持久字符和企業(yè)Logo，以便進(jìn)行產(chǎn)品識(shí)別跟蹤和企業(yè)宣傳。由于IC面積小，標(biāo)記位置精度高(小于0.05mm)，激光標(biāo)記是合適的。同時(shí)，結(jié)合機(jī)電系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)多品種、小批量的IC打標(biāo)柔性生產(chǎn)。

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