柔性電路板具有節(jié)省空間、減輕重量、高柔性等諸多優(yōu)點(diǎn)。國(guó)內(nèi)外對(duì)柔性線路板的需求量逐年增加。柔性電路板的獨(dú)特性能使其成為許多情況下剛性電路板和傳統(tǒng)布線解決方案的替代品。同時(shí)，也推動(dòng)了許多新領(lǐng)域的發(fā)展。增長(zhǎng)最快的部分是計(jì)算機(jī)硬盤驅(qū)動(dòng)器（HDD）的內(nèi)部連接。生產(chǎn)線是增長(zhǎng)第二快的領(lǐng)域，是新型集成電路封裝。柔性線路技術(shù)在便攜式設(shè)備（如手機(jī)）中具有巨大的市場(chǎng)潛力。

   如今的柔性電路板主要由聚酰亞胺或聚酯薄膜基印刷電路板制成。它們具有安裝密度高、體積小、重量輕的特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于當(dāng)前電子產(chǎn)品的連接部件。目前行業(yè)正處于小而快的發(fā)展階段。具有良好的電氣性能，能適應(yīng)當(dāng)今微型化、高精度安裝設(shè)計(jì)的需求。是電子產(chǎn)品小型化、移動(dòng)化設(shè)計(jì)的首選材料。可自由彎曲、卷起、折疊，多次彎曲后也不易損壞電線。可根據(jù)空間布局要求自由布置，在不同空間實(shí)現(xiàn)元器件集成和布線連接，減小了電子產(chǎn)品的體積。體積和重量是當(dāng)今電子產(chǎn)品高密度、小型化和高可靠性的有力保證。

因?yàn)楝F(xiàn)在的紫外激光打標(biāo)機(jī)具有高能量的激光束，作用于PI等高分子聚合物材料時(shí)，可以將光能轉(zhuǎn)化為化學(xué)能。在精密激光束的作用下，使材料中的原子部分連接，分子的化學(xué)鍵發(fā)生改變，從而達(dá)到表面處理的目的。