紫外激光在塑料、玻璃、金屬、陶瓷、PCB、覆蓋膜、硅晶圓片等眾多材料加工中，扮演著多種制造工藝設(shè)備的角色。以PCB制造為例，多個(gè)工藝步驟如切割、蝕刻、鉆孔等都運(yùn)用了紫外激光。

PCB切割擔(dān)當(dāng)，在覆蓋膜的切割、PCB的大批量切割和拆卸中，紫外激光是目前最佳的選擇。覆蓋膜是構(gòu)成多層電路板組裝元件之間的絕緣區(qū)域，用于環(huán)境隔絕和電絕緣，保護(hù)脆弱的導(dǎo)體。它需要按照特定形狀進(jìn)行切割，而精細(xì)的紫外激光能夠避免傷到剝離紙，使制成的覆蓋膜易于從剝離紙上分離。柔性或剛?cè)峤Y(jié)合的PCB材料非常纖薄，紫外激光不僅能消除拆卸過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力影響，還能大大降低熱應(yīng)力影響。

在PCB蝕刻工藝中，紫外激光可代替復(fù)雜的圖形電鍍法蝕刻過程，速度更快且環(huán)保。紫外激光光斑大小可達(dá)10μm，這使得蝕刻精度更高。