半導(dǎo)體激光器的使用壽命一直是人們關(guān)心的問(wèn)題:
1。半導(dǎo)體激光器的反射鏡是通過(guò)解理工藝形成的，反射鏡本身受到環(huán)境條件的影響，污染也會(huì)導(dǎo)致激光器性能的退化。  
2。 半導(dǎo)體激光器的管芯很小，工作電流密度和光功率密度很高。而半導(dǎo)體單晶材料作為激光物質(zhì)，容易產(chǎn)生缺陷，在電和光的作用下逐漸發(fā)展，從而造成器件性能的退化。  
3。芯片焊接也是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。管芯焊接在熱沉上，主動(dòng)移除距離只有幾微米；半導(dǎo)體激光器工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量。如果焊料太多，受熱會(huì)慢慢爬升，使半導(dǎo)體激光器短路，導(dǎo)致激光器退化。  
4。隨著工作時(shí)間的延長(zhǎng)，激光器的閾值電流會(huì)慢慢增大，從而導(dǎo)致激光器的退化。  
這款半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)可以讓藍(lán)紫激光產(chǎn)生脈沖振動(dòng)。  時(shí)間平均輸出功率僅為300 m ~ 400 MW，脈寬縮短至3ps，具有脈沖峰值輸出功率高達(dá)100W的特點(diǎn)。  

高輸出功率的激光鏡頭聚焦后，在其焦點(diǎn)處會(huì)出現(xiàn)“多光子吸收”的非線性現(xiàn)象。即使是透明的光盤(pán)，也只有這部分是不透明的。  這是指兩個(gè)或兩個(gè)以上的光子基本會(huì)聚于一點(diǎn)，并能超過(guò)一個(gè)光子不能超過(guò)的帶隙能量的現(xiàn)象。  這樣一來(lái)，材料吸收光線后會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，在光盤(pán)上形成一個(gè)大小為280nm×350nm的“孔”，利用這個(gè)孔可以記錄信息。  信息記錄的層深度只能通過(guò)控制透鏡來(lái)改變。因此，由單一材料制成的光盤(pán)可以實(shí)現(xiàn)幾十到100層的信息記錄。