在手機零部件的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，激光加工技術(shù)被廣泛應用，包括但不限于機殼切割、標識制作、焊接工藝、主板加工、按鍵芯片標記以及聽筒、耳機等配件的雕刻與鉆孔等工序。在進行標記作業(yè)時，雖然納秒級激光打標機可以勝任，但在精細度方面仍存在明顯短板。這種激光設(shè)備在手機精密部件上實施微加工時，往往會傳遞過多熱量，引發(fā)材料熔化、產(chǎn)生裂紋、表面成分改變等一系列不良后果。

相比之下，皮秒級激光打標技術(shù)的出現(xiàn)為手機精密標記帶來了革命性的突破。這種先進設(shè)備能夠在手機零部件上實現(xiàn)高速、高精度的無熱加工效果，其加工質(zhì)量遠超傳統(tǒng)納秒激光設(shè)備。納秒激光在標記過程中由于脈沖持續(xù)時間較長，容易導致加工區(qū)域局部過熱，進而產(chǎn)生邊緣隆起、材料熔化、碎屑殘留、基材開裂等多種工藝缺陷。