電子線路板是當(dāng)代科技產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵部件之一。這種基板也被稱為印刷電路板、鋁質(zhì)基板、高頻電路板、柔性電路板等。在當(dāng)今社會，電子線路板幾乎滲透到所有科技領(lǐng)域，絕大多數(shù)電子裝置都離不開這種基礎(chǔ)元件，它不僅是電子元件的承載體，更是整個電子系統(tǒng)的核心樞紐。
現(xiàn)代線路板的生產(chǎn)流程：
單層板制作工序：
原材料裁切→網(wǎng)版印刷→蝕刻處理→清除油墨→鉆孔加工→標(biāo)記印刷→助焊劑涂布→成品檢驗

雙層板制造流程：
基材切割→鉆孔/激光加工→黑化處理→銅層電鍍→干膜壓合→圖形曝光→顯影蝕刻→保護(hù)層覆蓋→層壓復(fù)合→防焊印刷→表面處理→字符印刷→裸板測試→成品包裝

多層板加工工藝：

層壓復(fù)合→鉆孔加工→等離子處理→黑化工藝→干膜曝光→孔銅電鍍→去膜處理→二次曝光→線路成型→保護(hù)膜貼合→阻焊印刷→化學(xué)鍍金→字符印刷→補(bǔ)強(qiáng)片貼合→外形沖切→電氣測試→質(zhì)量檢驗→成品包裝